任意层HDI对位精度研究

摘要：

为了提高任意层HDI板的对位精度,激光钻孔常用X-Ray通孔或内层靶标为对位靶标,图形转移则采用X-Ray通孔或激光盲孔.理论上激光钻孔使用内层靶标,图形转移使用激光盲孔对位,对位精度更高,但实际结果却反之.文章深入分析了理论计算与实际结果存在偏差的原因,优化了理论计算公式,确定最佳对位靶标,并研究不同对位方式对层间对准度的影响.

关键词： 印制电路板 任意层高密度互联 对位精度 对位系统

作者: 何泳仪 李娟 李艳国

作者单位: 广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳518028

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017春季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 107-112

在线出版日期: 2017-03-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）