30μm/30μm细密线路加工解决方案及过程控制研究
随着电子信息技术高速的发展和结合PCB行业发展趋势,进行分析和总结;细密线路是行业发展的趋势,尤其在刚绕产品、光连接产品、医疗、存储服务、高速服务器产品上,体现尤为明显和迫切,文章主要通过PCB行业实战经验,通过对不同面铜厚度、不同线宽补偿值、不同曝光方式、不同干膜类型的选择,蚀刻方式的选择等多维度进行分析和研究,为30μm/30μm细密线路的加工,提供解决方案,为行业细密线路加工提供参考和依据.
印制电路板 细密线路 加工工艺 过程控制
廖辉
无锡深南电路有限公司,江苏无锡214142
国内会议
上海
中文
75-84
2017-03-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）