局部埋子板PCB的工艺优化研究

摘要：

局部埋子板技术能为多结构互联PCB的制造带来材料成本的降低,但在加工过程中依然很难绕开子母板对准度不良、板面溢胶难处理以及板翘大等问题.文章将围绕以上三个问题进行探讨,并提出子板圆角卡位对准设计、削铜控溢胶以及优化层压结构改善板翘等对策,以进一步提升产品的品质和加工良率.

关键词： 印制电路板 埋子板 工艺优化

作者: 吴军权 卫雄 林映生 陈春

作者单位: 惠州市金百泽电路科技有限公司,广东惠州516083 深圳市金百泽电子科技股份有限公司,广东深圳518000

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017春季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 101-106

在线出版日期: 2017-03-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）