高速产品微带线应用RTF铜箔设计的可靠性研究
随着通讯设备大数据大容量化,高速产品已采用高速材料搭配带状信号线设计.但随着布线密度的提升,外层设计微带传输信号线将是下一代产品的设计方向,为了满足信号传输损耗要求,根据肌肤效应原理,外层铜箔采用的类型将由HTE铜箔升级为RTF铜箔,由此带来的RTF铜箔与高速材料匹配的可靠性能需要验证研究.文章通过不同图形设计、RTF铜箔型号等因子进行试验,通过交叉试验寻求不同材料与铜箔的最佳搭配方案.
印制电路板 高速材料 反向处理铜箔 可靠性
胡新星 吴世平 李晓 苏新虹
珠海方正印制电路板发展有限公司,广东珠海519175
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27-32
2017-03-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）