会议专题
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2017北京国际SMT技术交流会
2017北京国际SMT技术交流会
总文献量: 19篇
会议类型: 国内会议
会议地点: 北京
主办单位: 北京电子学会
会议日期: 2017-05-01
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文章浏览
真空回流炉在SMT焊接中的无空洞化实践与工艺探讨
张欣 李晓勇
SMT多功能模具的应用
李晓勇 韩亚佳
合金元素对QFN器件失效问题影响的探讨
冉景红 孙瑜
浅谈表面贴装可制造性分析的流程化
张留军 薛守迪 郭文斌
锡渣还原剂新操作
所有大功率的MOS管也称SOT晶体管的定位焊接法
冯俊谊
ERP在SMT柔性制造领域的实施及应用
李坤
如何在选择性焊接制程里达到重复性与一致性控制
Khoh Kar Heong Gerjan Diepstraten
基于BGA封装的带极性连接器贴装防错工艺的优化
吴敌 郭文斌
电装行业产品后期检测--PCBA短路位置查找之YBS-3111Y3短路跟踪测试仪的应用
刘建 马宝军 余姗 闫婷
微组装技术的发展和应用
SMT生产快速换线的方法与措施
于怀福
双排列DR-QFN封装焊接不良分析及工艺质量控制措施
于怀福
PCBA清洗工艺改进实例
张留军 吴敌 亢伟
电路板焊接中元件立碑问题分析
刘啸
目前在多款式/大批量生产环境下的回流焊技术
Bjorn Dahle
低噪放MMIC器件焊接工艺实践
赵杰 孙春磊
选择性波峰焊生产应用实践
马志荣 曹益龙
价值工程在航天信息股份有限公司盒式电子产品产品制造过程中的应用
叶峻 贾楠森 冯跃杰 李培文