双排列DR-QFN封装焊接不良分析及工艺质量控制措施

摘要：

DR-QFN-种新型的QFN封装方式,其引脚数可以与BGA相比拟,同时具有更好的散热性和可靠性,并且成本更低,能够满足当前封装业少投入、低成本、高品质的要求,此封装近年来应用越来越广泛.该封装名称为DR-QFN(S)=dual row QFN:即双排列四方扁平无引脚封装.Dual row QFN与传统的QFN相似,但多了一圈内引脚,这种方法在不增加封装尺寸的情况下提高了引脚容量,其散热性、可靠性都更加优越.

关键词： 印制电路板 封装工艺 焊接缺陷 质量控制

作者: 于怀福

作者单位: 航天信息股份有限公司涿州分公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017北京国际SMT技术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 49-56

在线出版日期: 2017-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）