基于BGA封装的带极性连接器贴装防错工艺的优化

摘要：

目前在SMT贴装工艺中,有些连接器由于物料回填或者程序出错,以及上料方向出错等原因会有贴装反向的问题,针对这个问题,从器件识别和贴装后自动检查等方面进行优化,避免了贴装反向,并且对贴片机的基准点相机赋予了新的功能.

关键词： 带极性连接器 贴装工艺 器件识别 自动检查 贴片机 基准点相机

作者: 吴敌 郭文斌

作者单位: 北京航星科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017北京国际SMT技术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 46-48

在线出版日期: 2017-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）