低噪放MMIC器件焊接工艺实践

摘要：

本次工艺探索仅是针对之前生产过程中某产品遇到的低噪放MMIC器件焊接问题的对策,通过测量器件与PCB焊盘的具体尺寸重新设计网板开孔方案.实验使用铟泰3＃有铅锡膏,用SPI设备对比印刷后锡膏板效果,及炉前与炉后的X-Ray设备检验效果图示来对比四种网板开孔方案的优劣,最终使用四种网板开孔方案中最优工艺效果的方案来指导生产.

关键词： 低噪声放大器 焊接工艺 有铅锡膏 单片微波集成电路

作者: 赵杰 孙春磊

作者单位: 电信科学技术仪表研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017北京国际SMT技术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 17-21

在线出版日期: 2017-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）