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第十三届中国覆铜板技术·市场研讨会
第十三届中国覆铜板技术·市场研讨会
总文献量: 32篇
会议类型: 国内会议
会议地点: 上海
主办单位: 中国电子材料行业协会
会议日期: 2012-10-01
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超薄、低热阻可挠曲导热胶片的开发
程涛 陈麒麟 杨瑞
铝基板导热性能的研究进展
张红 张华
绝缘导热填料在金属基板高导热胶膜中的应用
赵来辉 顾云峰 王鹏
白色包封膜用热固涂料的性能研究
张雪平 李桢林 严辉 石玉界 范和平
在电子材料中应用的各种环氧树脂
朱红军 葛成利
覆铜板用厚铜箔产品的性能及其应用
蒋卫东
一种无卤覆盖膜的制备
潘锦平 董辉 沈宗华
关于填料使用中静电问题的探讨
曹家凯 毛艳
应用于天线的高介电常数聚合物基覆铜板
颜善银 苏民社 殷卫峰
耐热氢氧化铝填料的制备与应用
王庆伟
对中国铜箔生产的发展和技术动向的见解
高井政仁
铝基覆铜板用铝表面处理技术分析
马憬峰
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