铝基板导热性能的研究进展

摘要：

　　铝基板由铜箔、表面经过处理的铝板、电绝缘层压制而成，相对绝缘层来说，铜和铝的热导率非常高，因此绝缘层的导热能力很大程度上决定了铝基板整体的导热性能。绝缘层一般是高分子材料，导热能力有限，但通过加入一些填料或其他手段可以有效提高其导热能力。

关键词： 铝基板 导热性能 绝缘层 优化设计 评价指标

作者: 张红 张华

作者单位: 广东生益科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届中国覆铜板技术·市场研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 110-114

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）