对中国铜箔生产的发展和技术动向的见解
本文在关于中国电子铜箔生产能力的推移方面，是基于电子铜箔工业协会1届5次会员大会交流会论文集中刘天成先生，雷正明先生共著的《中国国内覆铜板对铜箔的需求分析》以及冷大光先生编写的《2011年我国电子铜箔行业统计调查及对未来几年行业发展的预测分析》上，经过弊公司的分析而进行了总结的。介绍了铜箔生产能力的推移、市场需求的动向、品质水准的推移、用途的变迁、研究的动向等问题。
铜箔产品 生产能力 市场分析 目标规划
高井政仁
苏州福田金属有限公司
国内会议
上海
中文
171-174
2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）