会议专题

超薄、低热阻可挠曲导热胶片的开发

  本文介绍了一种新型的超薄(25-40μm)导热胶片,具有超低热阻(0.05-0.1℃/W)和高导热系数(1-3W/m·K),由于导热胶片含有纤维增强材料,胶片可挠曲,易于成卷分切,便于加工,可实现导热基板的自由设计。

超薄导热胶片 性能评价 自由设计 铝基板

程涛 陈麒麟 杨瑞

3M中国有限公司

国内会议

第十三届中国覆铜板技术·市场研讨会

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98-100

2012-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)