铝基覆铜板用铝表面处理技术分析

摘要：

　　铝基覆铜板已广泛应于大功率LED基板，但目前业内的铝基PCB板还存在着性能上的不稳定，重点表现在PCB加工及过焊时爆板分层的比例较高。本文针对铝基PCB板分层的特点，通过对铝基粘接界面的分析，提出了适应于铝基覆铜板用铝表面处理的技术观点。

关键词： 铝基覆铜板 铝阳极氧化 氧化膜扩孔处理 技术分析

作者: 马憬峰

作者单位: 金安国纪科技(珠海)有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届中国覆铜板技术·市场研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 82-88

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）