电镀技术在电子产品中的应用现状与发展
本文根据电镀技术与电子工业相结合的实际应用情况，综述介绍了电镀技术在印制线路板、电子封装以及片式电子元件中的应用现状，并根据全球环保发展趋势对电子电镀提出的要求分析了电子电镀面临的挑战和机遇，介绍了电子电镀无铅化发展现状、纳米新技术和超临界流体态的研究成果、镁合金表面导电阳极氧化膜等给电子电镀带来的新机遇。
电子电镀 印制线路板 电子封装 无铅化
朱立群
北京航空航天大学材料学院
国内会议
常州
中文
11-21
2006-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）