高韧性化学镀镍层生长机理探讨

摘要：

通过使用添加剂制备了高韧性化学镀镍层。以X射线衍射(XRD)、能谱分析(EDS)、扫描电子显微镜(SEM)、电化学测试等方法，比较了镀层韧性提高前后的晶态结构、镀层P含量、表面形貌以及添加剂对镀层P含量的电化学分析。结果表明，镀层韧性提高与镀层的非晶态结构、镀层晶粒生长方式有关。低韧性镀层为柱状生长，高韧性为无序状生长。此外，由镀层表面和截面可以发现，使用添加剂后，表面或截面更平整、致密。

关键词： 化学镀镍 韧性 非晶态 柱状生长 无序状生长

作者: 胡光辉 陈兵 李大树 蒙继龙

作者单位: 安捷利(番禺)电子实业有限公司 华南理工大学机械工程学院 安捷利(番禺)电子实业有限公司 华南理工大学机械工程学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 第三届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 常州

会议语种:中文

页码: 269-273

在线出版日期: 2006-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）