纳米颗粒复合化学镀镍／化学镀金介绍

摘要：

本文介绍了在印制电路板裸铜表面进行纳米颗粒化学镀镍／化学镀金的方法，通过沉积可以扩大电阻的阻值范围。

关键词： 纳米颗粒 化学镀镍 阻值范围

作者: 陈庆峰

作者单位: 中国电子科技集团公司第十五研究所PCB中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 第三届全国青年印制电路学术年会

会议地点: 常州

会议语种:中文

页码: 377-380

在线出版日期: 2006-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）