会议专题
会议专题
>
第八届中国覆铜板市场·技术研讨会
第八届中国覆铜板市场·技术研讨会
总文献量: 21篇
会议类型: 国内会议
会议地点: 南昌
主办单位: 中国电子材料行业协会
会议日期: 2007-06-01
结果中检索
文章浏览
2006年中国大陆覆铜板行业调查统计分析报告
刘天成
具有良好加工性能的氰酸酯/双马来酰亚胺树脂研究
李文峰 王国建
高频基板材料之最新发展
贺育方
扩链双马来酰亚胺在无胶型挠性覆铜板上的应用研究
庄永兵 范和平
无胶型挠性覆铜板及其聚酰亚胺基体树脂的研究开发
范和平 严辉
高热可靠性CEM-1覆铜板的开发
李强利
适用于“无铅”CEM-3覆铜箔层压板研发
张济明
覆铜板用阻燃高分子的研究进展
刘发喜 徐庆玉 代三威 王洛礼
高介电常数覆铜板的研制
李小兰 王晓玲 王金龙
三大原物料成本上涨对覆铜板市场之影响
陈郁弼
高耐热性环氧树脂体系中的固化剂
王俊卿
高性能聚酰亚胺薄膜的技术现状与发展趋势
杨海霞 何民辉 胡爱军 芮嘉明 杨士勇
介绍一种结构简单的RT0废气焚烧炉
曾光龙
一种应用在FCCL中的无卤阻燃环氧树脂胶粘剂研究
李桢林 辛丽丽 范和平
二层型挠性覆铜板用化学亚胺化聚酰亚胺基体树脂的研究
付梅芳 范和平
印刷电路板用铜箔的现况及发展趋势
刘生鹏 茹敬宏
浅论玻璃布板混胶工序的设计
李清亮
电子级玻璃纤维坯布表面处理技术探讨
危良才
再论半固化片浸渍加工技术的新进展
祝大同
HDI印制板对CCL的机遇和挑战
黄志东 林旭荣 吴仅淳 林海鸿 罗旭 陈振武 马志彬
1
2
下一页