HDI印制板对CCL的机遇和挑战

摘要：

HDI技术的出现,是对传统的PCB技术及其基板材料技术的—个严峻挑战,它将引领当今CCL技术发展的趋向,推动着CCL技术的快速发展。

关键词： 印制板 基板材料 技术发展 高密度互连

作者: 黄志东 林旭荣 吴仅淳 林海鸿 罗旭 陈振武 马志彬

作者单位: 汕头超声印制板公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届中国覆铜板市场·技术研讨会

会议地点: 南昌

会议语种:中文

页码: 90-98

在线出版日期: 2007-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）