再论半固化片浸渍加工技术的新进展

摘要：

本文介绍了当前半固化片浸渍加工技术的主要课题，浅谈了解决半固化片加工后的翘曲问题、解决半固化片的起皱问题以及提高浸渍性的问题等半固化片浸渍加工技术的新进展。

关键词： 半固化片 浸渍加工 高密度互连 印制电路板

作者: 祝大同

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届中国覆铜板市场·技术研讨会

会议地点: 南昌

会议语种:中文

页码: 99-107

在线出版日期: 2007-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）