会议专题

印刷电路板用铜箔的现况及发展趋势

本文针对目前印刷电路板用电解和压延铜箔的种类及包括制箔、粗化处理、抗热/防锈等制程加以介绍,解析了传统超薄铜箔及新近发展的超薄铜箔制程及目标要求,同时浅述了铜箔的发展趋势和未来方向。

印刷电路板 电解铜箔 压延铜箔 超薄铜箔

刘生鹏 茹敬宏

广东生益科技股份有限公司 东莞 523039

国内会议

第八届中国覆铜板市场·技术研讨会

南昌

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204-206

2007-06-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)