印刷电路板用铜箔的现况及发展趋势

摘要：

本文针对目前印刷电路板用电解和压延铜箔的种类及包括制箔、粗化处理、抗热/防锈等制程加以介绍，解析了传统超薄铜箔及新近发展的超薄铜箔制程及目标要求，同时浅述了铜箔的发展趋势和未来方向。

关键词： 印刷电路板 电解铜箔 压延铜箔 超薄铜箔

作者: 刘生鹏 茹敬宏

作者单位: 广东生益科技股份有限公司 东莞 523039

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届中国覆铜板市场·技术研讨会

会议地点: 南昌

会议语种:中文

页码: 204-206

在线出版日期: 2007-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）