适用于“无铅”CEM-3覆铜箔层压板研发

摘要：

本文介绍了一种适用于“无铅”焊接的复合基CEM-3覆铜板的研发。该板材采用环氧树脂作粘结剂，以酚醛树脂作固化体系，提高了板材的耐热性。热分解温度可达到346℃，T288可达到17min。

关键词： 覆铜板 无铅焊接 复合基板 酚醛树脂 固化体系 耐热性 层压板

作者: 张济明

作者单位: 陕西生益科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届中国覆铜板市场·技术研讨会

会议地点: 南昌

会议语种:中文

页码: 162-165

在线出版日期: 2007-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）