会议专题
会议专题
>
2004年全国高精度铜带及电子工业用铜材技术与应用研讨会
2004年全国高精度铜带及电子工业用铜材技术与应用研讨会
总文献量: 22篇
会议类型: 国内会议
会议地点: 浙江慈溪
主办单位: 中国电子材料行业协会;中国有色金属加工工业协会
会议日期: 2004-10-13
结果中检索
文章浏览
我国首台高精度铜带拉弯矫直机组的研制开发
窦保杰
现代化高精度铜板带生产设备的发展
魏俊卿
锡磷青铜带生产技术的发展和几个关键问题的评述
程镇康
铜合金蚀刻型引线框架材料的应用研究
陈雪尧 尹国钦
铜板带轧制过程中轧机不稳定因素探讨
毕琳 吴维治
我国铜板带生产现状及展望
王碧文
从集成电路引线框架制造和使用角度谈对铜带材的要求
李跃光
水平连铸紫铜带坯工艺初探
钟秋生 朱新燃
铜合金在连接器上的应用及发展
刘宝粮 吴世湘
铜带清洗机组的设计
侯定坤
ST6-13.5廿辊轧机板形控制机理及工艺控制因素初探
王克嘉
铜基弹性合金的应用与开发
龚寿鹏
俄罗斯铜板带生产的概况
李耀群
中国铜加工企业赴俄技术考察报告
难变形铜合金板带坯料连续铸轧的工艺及设备
高广明 江津梁
电解铜箔发展现状与产业分析
金荣涛
我国集成电路产业面临的形势和任务的思考
于燮康
调整企业发展方向走专、精、特、优道路
胡长源
引线框架与高精度铜带的钝化剂选择
白瑞峰 刘建新
俄罗斯真空电子器件用无氧铜的现状
高陇桥
1
2
下一页