引线框架与高精度铜带的钝化剂选择
本文介绍了引线框架在封装过程中出现的银浆扩散和氧化层界面剥离的现象。分析认为是由于表面处理的钝化剂选择不当引起的。BTA(苯并三氮唑)是引起上述现象的原因。 ①BTA耐热性差，在封装温度下分解加速了金属氧化；②BTA不具有反应选择性，在铜、银面同时形成钝化膜。建议引线框架生产厂家采用非BTA型的钝化剂进行处理。通过实验证明一种新型的钝化剂克服了BTA的缺点。对于不同的引线框架(包括异型框架)应该选择不同特点的钝化剂。
电子封装 钝化剂 引线框架 铜带 表面处理
白瑞峰 刘建新
杭州百木表面技术有限公司
国内会议
浙江慈溪
中文
108-111
2004-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）