从集成电路引线框架制造和使用角度谈对铜带材的要求

摘要：

本文对集成电路引线框架介绍了如下几个方面的内容，包括：1、集成电路封装形式的变化趋势；2、集成电路和引线框架厚度的变化趋势；3、封装的目的及对集成电路引线框架的要求；4、引线框架材的技术指标；5、引线框架材料的种类；6、几种常用引线框架材料的性能指标；7、材料性能对引线框架生产和使用过程的影响；8、选择引线框架材料时需考虑的因素。

关键词： 集成电路 引线框架制造 封装形式 引线框架材 材料性能 电子工业用铜材

作者: 李跃光

作者单位: 三井科技(上海)有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004年全国高精度铜带及电子工业用铜材技术与应用研讨会

会议地点: 浙江慈溪

会议语种:中文

页码: 55-60

在线出版日期: 2004-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）