我国集成电路产业面临的形势和任务的思考

摘要：

本文首先探讨了中国集成电路产业面临的形势，包括：1、2003年中国IC产业持续攀升走高；2、中国IC产业芯片制造、封装测试现状分析；3、中国IC制造业处于腾飞的转折关头；其次，阐述了中国集成电路产业发展面临的形势和挑战。

关键词： 集成电路产业 IC产业 芯片制造 封装测试 产业发展

作者: 于燮康

作者单位: 江苏长电科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004年全国高精度铜带及电子工业用铜材技术与应用研讨会

会议地点: 浙江慈溪

会议语种:中文

页码: 24-37

在线出版日期: 2004-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）