会议专题
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2007年印制电路技术交流会
2007年印制电路技术交流会
总文献量: 13篇
会议类型: 国内会议
会议地点: 成都
主办单位: 中国电子学会;四川省电子学会
会议日期: 2007-12-15
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文章浏览
阻焊油墨在高频镀厚金板中的应用
李丹
有机可焊性保护剂预涂技术
吴雪峰
关于出口产品加工的要求
陈川
酸性脉冲电镀铜中脉冲参数的选择
王淞
PC薄膜套色丝印定位精度探索
覃竹蓉
CAM350的SCRIPTS编程
杨德智
学习和应用IPC/CPCA-6012B的体会
韩象衡
无铅化生产的物料选择和管理
胡君军
印制板“DFM”指南的重要性
罗勇
铜箔层压易出现的问题及对策
赵秀红
印制板移动探针测试技术浅析
李海川
微波印制板阻焊工艺探讨
李德富
无铅化表面涂覆工艺及化银技术探讨
楚小静 何志林