铜箔层压易出现的问题及对策

摘要：

多层板层压方式分为双面板层压和铜箔层压两种，我单位目前采用的是铜箔层压方式。铜箔层压方式操作灵活，并且可根据工艺需求选择不同厚度的铜箔进行层压(有利于蚀刻参数的控制)，在多年的实际生产中总体上说非常不错，但也出现了一些问题。本文就在铜箔层压工序中发现的问题以及针对性的解决措施给予简单概述。

关键词： 印制板 铜箔层压方式 对位精度 蚀刻参数控制 滑板 白斑 凹坑

作者: 赵秀红

作者单位: 中国工程物理研究院电子工程研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年印制电路技术交流会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 1-6

在线出版日期: 2007-12-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）