有机可焊性保护剂预涂技术

摘要：

有机可焊性保护剂(OSP)能在PCB裸铜表面形成一层致密、均匀的保焊膜,阻止铜箔表面氧化,具有优良的可焊性,与其他表面预涂技术相比,具有工序简单、成本低廉、安全可靠等特点。

关键词： PCB工序 铜箔表面氧化 表面预涂技术 有机可焊性保护剂 保焊膜 有机预焊剂

作者: 吴雪峰

作者单位: 四川长虹器件科技有限公司印刷电路板厂

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年印制电路技术交流会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 1-4

在线出版日期: 2007-12-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）