无铅化生产的物料选择和管理
本文讨论随着电子产品市场需求持续增加,在半导体封装与印刷电路板(PCB)组装制程中使用之锡球与锡膏用量将急遽成长。一般焊料之成分多为锡铅共融合金(63Sn/37Pb),而其中铅含量已证实对人体免疫功能具严重负面影响。因而,欧、美与日本等国之环保联盟已订定电子构装制程中,限制铅含量。由于欧、美与日本为我国电子产品之主要销售市场,此外,国内亦不乏美、日笔记本电脑及手机代工(OEM)厂商,在法令规定、环保要求、市场利益、用户需求、有害物质回收处理等要求下,实施无铅化生产就现得非常重要了。要实施无铅化生产,首先就要做好物料的选择和管理。
印刷电路板 半导体封装 无铅化生产 焊料选择 环保要求
胡君军
四川九洲电子集团公司
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2007-12-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）