会议专题

第七届全国印制电路学术年会

总文献量: 58篇会议类型: 国内会议会议地点: 北京主办单位: 中国电子学会会议日期: 2004-11-01

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水平棕化处理工艺的应用

王恒义叶绍明龙松李宏钦

印制线路板的耐离子迁移性能的探讨

潘河庭江恩伟李远王颖

AOI测试中的操作技巧

朱信英

等离子体在刚挠印制板中的应用

石磊郭晓宇

高速电路板的设计及特性阻抗控制

林敏

低CTE、高Tg覆铜板的开发

曾宪平

干膜图形转移的品质过程控制

吴杰灿

印制板电镀锡工艺试验

贺彩霞党元兰

运用6Sigma方法改善菲林制程能力

徐科平张千木

改性聚苯醚印制板工艺试验研究

贺彩霞党元兰任学民

谈谈印制板的涂镀层

马忠义

多层板金属化孔互连缺陷研究

殷春喜

高频多层印制板的生产工艺探究

郭晓宇石磊

生产无卤素PCB的体会

游署斌

喷锡机的安装、维修、维护与保养

李长安

印制板断、短路问题的控制与解决

王金福

多层板照相底版检验中的问题和避免

刘英

PCB制造业的设备维修管理

李斌

对新版国家标准《印制板测试方法》的探讨

陈培良

浅谈碱性蚀刻的蚀刻均匀性及其对策

余水文