印制线路板的耐离子迁移性能的探讨

摘要：

集成电路技术和微电子技术的迅猛发展,电子产品的轻薄短小化,离子迁移问题越发显得重要,本文拟介绍PCB板材离子迁移的相关研究进展情况.

关键词： 印制线路板 离子迁移 CAF 绝缘电阻

作者: 潘河庭 江恩伟 李远 王颖

作者单位: 广东生益科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第七届全国印制电路学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 113-115

在线出版日期: 2004-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）