印制板电镀锡工艺试验
多年来,印制电路板的表面镀覆层大都采用镀铅锡合金工艺,随着热风整平技术的应用,铅锡合金镀层从做为可焊性镀层和碱性抗蚀镀层过渡到仅作为碱性抗蚀镀层.我单位镀铅锡合金工艺现采用氟硼酸盐镀铅锡,氟硼酸盐镀铅锡溶液存在以下缺点:(1)含有大量对人体有害的铅、氟和硼;(2)镀液有很强的腐蚀性;(3)氟化物废水处理难度大,对环境保护十分不利等.而纯锡镀层不仅具有与铅锡合金镀层同样好的抗碱性腐蚀能力,且镀液不含铅、氟和硼,废水治理简单.同时,镀锡与镀铅锡合金相比,镀液成分简单、维护方便、成本低.因此,本文进行了印制板电镀锡工艺试验,用有利于环保的镀锡溶液代替对环保不利的氟硼酸盐镀铅锡溶液.
电镀锡 热风整平 电流密度 镀锡厚度
贺彩霞 党元兰
中国电子科技集团公司第54研究所
国内会议
北京
中文
109-112
2004-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）