会议专题

对新版国家标准《印制板测试方法》的探讨

对新版GB/T 4677-2002《印制板测试方法》中有关引用环境试验标准、翘曲度的测试、镀层厚度的测试、表面离子污染的测试、新老测试方法的替代及部分条文作初步探讨.

印制板测试方法 翘曲度 镀层厚度 表面离子污染

陈培良

上海普林电路板公司

国内会议

第七届全国印制电路学术年会

北京

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75-81

2004-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)