多层板金属化孔互连缺陷研究

摘要：

本文主要讨论了影响多层板金属化孔互连的缺陷,结合金相剖切分析缺陷产生的原因,发现并解决金属化孔互连质量问题,保障金属化孔的可靠性.

关键词： 环氧腻污 金属化孔 金相剖切

作者: 殷春喜

作者单位: 中国电子科技集团第十五研究所印制板中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 第七届全国印制电路学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 240-245

在线出版日期: 2004-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）