会议专题

电子工业用铜合金材料研讨会

总文献量: 28篇会议类型: 国内会议会议地点: 北京主办单位: 中国有色金属加工工业协会;中国电子材料行业协会会议日期: 2002-12-01

文章浏览

”十五”电子信息基础产品发展思路与电子材料

袁桐

新一代铜基电子封装材料的发展状况

王志法

电子工业用铜和铜合金现状与展望

王碧文王涛

高精度H65带的生产及展望

金泉张强陈江桥

QFe2.5合金电阻率的初步计算

王硕

高性能合金铜材的技术特点及发展趋势

方守谊

进口引线框架材料的质量水平(实例)

蔡正凯戴宁

关于引线框架铜带研制开发的管见

程镇康

高精铜板带生产技术的发展

蓝利亚

半导体引线框架用国产铜带的缺陷与危害分析

郑康定王克生

轧制宽而薄铜带的多辊轧机

李耀群

高精度铜板带工厂设计概要及工艺选择——浅谈电子铜带车间工艺设计

曹琦吴维治

高精度异型铜带的生产与发展

张平

铜及铜合金板带材的生产及展望

姚新君王碧文

引线框架材料发展的趋势

马莒生

高品质无氧铜的生产

钟卫佳肖恩奎

真空电子器件对无氧铜材的技术要求

王娟

电子工业用高精铜带合金组织与性能的分析研究

谢水生李彦利

铜及铜合金线材生产概述

王碧文陈彪

QSn6.5-0.1锡青铜带的生产和质量分析

刘斌陈小祝