半导体引线框架用国产铜带的缺陷与危害分析

摘要：

引线框架作为半导体塑料封装必不可少的材料,随着半导体器件的发展而发展,本文针对国产引线框架采用铜带的现状,对铜带材料的缺陷与危害进行了分析.

关键词： 半导体器件 引线框架材料 铜带材料 材料性能 材料缺陷

作者: 郑康定 王克生

作者单位: 宁波康强电子股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 电子工业用铜合金材料研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 179-183

在线出版日期: 2002-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）