引线框架材料发展的趋势

摘要：

随着集成电路的发展,对封装材料及引线框架的制造提出了更严格的要求.本文介绍了国内外铜基引线框架材料的研究与发展状况.

关键词： 集成电路 封装材料 引线框架材料 铜基合金

作者: 马莒生

作者单位: 清华大学

会议类型: 国内会议

会议名称: 电子工业用铜合金材料研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 47-56

在线出版日期: 2002-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）