新一代铜基电子封装材料的发展状况

摘要：

本文介绍了新型电子封装材料——钨铜、钼铜、铜、钼/铜复合材料的主要性能及国内外电子封装材料的发展概况,以推动我国电子封装材料的开发和研究水平.

关键词： 电子封装材料 材料性能 复合材料 钨铜 钼铜

作者: 王志法

作者单位: 中南大学材料学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 电子工业用铜合金材料研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 205-208

在线出版日期: 2002-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）