会议专题

中国电子学会电镀专业委员会第七届电镀年会

总文献量: 116篇会议类型: 国内会议会议地点: 合肥主办单位: 中国电子学会会议日期: 1998-11-01

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铝铜合金直流电硬质阳极氧化的研究应用

郭志刚

非晶态Ni-P镀层在电子封装领域的应用

杨磊陈静

铜制件光亮酸洗钝化无污染工艺

曾祥德

液膜法净化镀锌钝化废水的工业应用研究

刘芙燕葛威力

铝合金脉冲镀金工艺研究

黄昌明王琼芳

高分子复合导电微球的制备及其应用初探

王为郭鹤桐

非晶态Ni一Mo-P合金耐蚀性研究

张翼范洪富

柔性基材微波线路镀金工艺技术

秦跃利程娟南

微波线路的氨基磺酸盐镀镍工艺

龙继东程娟南

化学复合镀镍工艺研究

陆剑芳刘永仁

锌合金压铸件、钢铁件直接镀中性亮铜

张勇飞

多层镍／铬电镀工艺

周长虹王宋雄

电镀辅助设备的实务技术

袁诗璞

印制板孔金属化直接镀工艺评价

石萍

论氢脆与镀前消除应力和镀后除氢处理

温德高张俊灏

化学镀镍工艺参数的计算机优化设计

范洪富张翼

不锈钢的电化学抛光

周国华葛志坚

Co一w复合电极在碱性介质中的电催化析氢性能

金属清洗剂在铝阳极氧化工艺中的应用

周景玲

光亮锡——铅合金电镀

张怀之钟富德