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中国电子学会电镀专业委员会第七届电镀年会

总文献量: 116篇会议类型: 国内会议会议地点: 合肥主办单位: 中国电子学会会议日期: 1998-11-01

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化学镀Ni-P合金中无机盐加速剂的影响

安茂忠杨哲龙

高可靠微波PCB镀Ni／Au工艺

龙继东程娟南

振筛式电镀机

侯进侯庆军

伏安法在镀液分析中的应用

许家园周绍民

聚四氟乙烯换热器在涂装工业中的应用

杨浚

缓冲剂在电镀镍中的作用机理研究

高灿柱鹿玉理

化学镀在电子工业中的应用

夏传义

金合金电镀回顾及发展

郭珊云周光月

黑（枪）色锡镍（铜）合金电镀工艺

周长虹王宗雄

大件镀铬综述

俞立新

镀银和防银变色技术的概况及发展趋势

陈春成

08F钢带电镀铜生产线的设计

张宏样

SEM分析铝合金微弧氧化膜的结构和成分

贝红斌刘文亮

轴类卧镀硬铬时珠印凹坑串故障报导

段仁道

铝合金室温硬质阳极氧化工艺研究

杨哲龙方海涛

化学镀镍钨磷合金的电阻特性

夏传义刘巧明

影响镀镍溶液化验准确性的原因分析

解长利

上海电镀发展动向

沈品华

多层镍微裂纹硬铬电镀工艺及应用

汤学红张升达

铝合金上的高可靠性贵金属电镀新工艺

陈亨远