关键词： 镀层 电子封装 化学镀 镍磷合金
作者: 杨磊 陈静
作者单位: 部43所
会议类型: 国内会议
会议名称: 中国电子学会电镀专业委员会第七届电镀年会
会议地点: 合肥
会议语种:中文
页码: 27～28
在线出版日期: 1998-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）