印制板孔金属化直接镀工艺评价

摘要：

环境，费用和性能标准问题促进了印制电路板（PWB）制造商评价和采用直接电镀工艺替代传统的化学镀铜孔金属化工艺。该文总结了直接镀工艺与化学镀铜工艺比较的优点和缺点。特别强调了直接镀工艺对光致抗蚀剂的应用和制造的冲击，简要讨论了所需的表面处理和其它工艺。

关键词： 直接电镀 化学镀铜 孔金属化 印制电路板

作者: 石萍

作者单位: 工业部工艺研究所(太原)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会电镀专业委员会第七届电镀年会

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 108～110

在线出版日期: 1998-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）