化学镀镍工艺参数的计算机优化设计

摘要：

该文采用正文设计法，选用以硫酸镍、次亚磷酸钠和柠檬酸钠为主要成分。用计算机对化学镀镍工艺参数进行了优化研究。推导出了各主要影响因素与镀液稳定性和镀层沉积速率的关联式，确定了最佳工艺参数，为化学镀镍的工业化控制，提供了一种可行的方法。

关键词： 化学镀 计算机控制 正交设计 镀镍工艺

作者: 范洪富 张翼

作者单位: 石油学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会电镀专业委员会第七届电镀年会

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 191～193

在线出版日期: 1998-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）