高可靠微波PCB镀Ni／Au工艺

摘要：

介绍了电镀Ni/Au工艺在高可靠微波印制电路上的应用，并分析了氨基磺酸盐镀软镍和亚硫酸盐镀软金的影响因素及提高镍金之间附着力的措施。通过试验证明了Cu上镀Ni／Au能大大提高带线的可焊性和电路的长期可靠性。

关键词： 电镀 微波印制电路 可靠性 镍金镀层

作者: 龙继东 程娟南

作者单位: 工业部第二十九研究所(成都)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会电镀专业委员会第七届电镀年会

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 98～100

在线出版日期: 1998-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）