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中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会第十七届学术年会
中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会第十七届学术年会
总文献量: 69篇
会议类型: 国内会议
会议地点: 西安
主办单位: 中国电子学会电镀专家委员会
会议日期: 2015-08-22
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一种PCB电镀铜颗粒成因及机理的研究
詹世敬 郑凡 江杰猛
以柠檬酸-丁二酰亚胺为配位剂的无氰碱性光亮镀铜
胡哲 左正忠 杨娟 宋文超 付远波
钛合金电镀非水溶液前处理预镀镍的工艺探索
张勇强 高官荣
把可持续发展和低碳经济理念引入到工业清洗工作中来(兼谈工业清洗剂的配方结构及设计思路)
许柏椿
Ni-W合金代铬电镀工艺实践
邓正平 郭艳红 田志斌 詹益腾
塑料电镀的发展及在我国的应用状况
郭伟荣 曾鑫
酸性及碱性锌镍合金工艺对比
王池 王婷
柔性线路板表面化学镀软镍
陈智栋 王文昌 张伟伟
一种精密特形内表面零件的成型方法
李海友 杨军政
镀锌层军绿色无铬钝化剂的研究
王胜楠
膜法回用技术在电镀废水处理中的应用
高风华
双脉冲电镀纳米晶锌镀层及其性能研究
李庆阳 刘礼华 冯忠宝 孙杰 葛旺 安茂忠
水溶性环保防锈材料研究
景兴斌 张宝根
电子电镀锡及锡基合金技术:现状及展望
贺岩峰 鲁统娟 王芳
复合电沉积制备金刚石/Cu高导热复合材料可行性探讨
杨中东 李建中 李博
卧式滚筒的筒壁开孔方式
侯进
电镀自动生产线最新进展情况
曲绍奎
国内接插件电镀工艺中接触体镀金工艺的发展现状
沈涪
强流脉冲电子束表面改性技术原理、装置、特点及其应用
赵黎宁 韩彦斌
浅谈国内外电子电镀标准
张勇强
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