复合电沉积制备金刚石/Cu高导热复合材料可行性探讨

摘要：

现代电子技术的发展,使电子器部件的功率密度越来越高,迫切需要开发散热性能优异的新型热管理材料.目前,国内外主要研究利用粉末冶金原理,采用高温高压烧结法,以高导热率的金刚石颗粒和金属Cu粉末制备高导热金刚石/金属基复合材料.该方法设备投资大、工艺控制复杂;制备过程中,金刚石界面易发生氧化和石墨化.提出以电化学原理为基础,采用复合电沉积工艺,可在较低温度下合成制备高导热金刚石/Cu复合材料.初步研究表明:金刚石颗粒径以及电沉积工艺参数等对复合材料中金刚石颗粒体积含量、金刚石颗粒的聚集分布状态有较大的影响,这为进一步电沉积制备高导热金刚石/Cu复合材料提供了研究基础.

关键词： 复合材料 金刚石 铜金属 电沉积 工艺参数

作者: 杨中东 李建中 李博

作者单位: 东北大学材料冶与金学院,辽宁省沈阳市,110819

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会第十七届学术年会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 1-7

在线出版日期: 2015-08-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）