以柠檬酸-丁二酰亚胺为配位剂的无氰碱性光亮镀铜
电镀铜层具有良好的延展性、导电性、导热性，易于抛光，而且与铁及其它金属亲和力强、结合力好，因此获得广泛应用。本文推荐一种新的无氰碱性光亮镀铜新工艺.在KOH溶液中,以柠檬酸为Cu2+的主配位剂、丁二酰亚胺为Cu2+的辅助配位剂;并使用了超分子化学物葫芦脲(CB-n)作为防止铜在钢铁件上产生置换的添加剂以及含有聚氨脲、吲哚类、乙氧基醇类等物质的光亮剂.通过小槽实验、Hull Cell实验、阴极极化曲线测量、机械弯曲、锉刀等方法的研究,结果表明,镀液的性能稳定,可得到阴极电流效率在70％～85％、深镀能力为100％的光亮、均匀、结合力好的铜镀层.推荐的溶液组成和操作条件为:CuSO4·5H2O25～30g/L,C6H8O775～90g/L,C4H5O2N5～10g/L,KNAC4H4O6·4H2O2～5g/L,H3BO325～30g/L,KOH90～120g/L,化学置换铜抑制剂(CB-n)0.01～0.05mg/L,光亮剂8～20ml/L,pH值9.0～11,Dk:0.2～3.0A/dm2,T:45～55℃;阳极纯铜.
电镀铜 无氰碱性溶液 柠檬酸 丁二酰亚胺 葫芦脲 光亮剂
胡哲 左正忠 杨娟 宋文超 付远波
武汉吉和昌化工科技有限公司,湖北武汉430023 武汉吉和昌化工科技有限公司,湖北武汉430023;武汉大学化学与分子科学学院,湖北武汉430072 湖北吉和昌化工科技有限公司,湖北应城432400
国内会议
中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会第十七届学术年会
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2015-08-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）