柔性线路板表面化学镀软镍

摘要：

以乳酸、甘氨酸为络合体系,柔韧剂为添加剂,在柔性线路板上化学镀软镍.利用耐折仪对镀层耐折性进行表征;通过SEM和EDS对镀层形貌和组分进行表征,应用XRD对镀层结构进行分析,并对镀层生长模式进行了探查,并考察了镀层的耐蚀性能.结果表明,获得的软镍镀层在弯折30次后,表面无裂纹出现,耐折性能优良,镀层表面整平.镀层含磷量在7％左右的非晶态合金,镀层的耐蚀性能与传统镀镍层相比,自腐蚀电位负移,自腐蚀电流减小.

关键词： 柔性线路板 化学镀软镍 耐折性 耐蚀性能

作者: 陈智栋 王文昌 张伟伟

作者单位: 常州大学石油化工学院,常州

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会第十七届学术年会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 1-6

在线出版日期: 2015-08-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）