电子电镀锡及锡基合金技术:现状及展望
锡及锡基合金镀层具有良好的可焊性、导电性、延展性和耐蚀性,其电镀技术在电子工业中得到了广泛地应用.对纯锡电镀、Sn-Ag电镀、Sn-Cu电镀、Sn-Bi电镀等电子电镀技术的发展进行了总结,指出，镀层的微结构、镀层中的杂质以及基体材料等都会影响锡晶须的生长，介绍了锡晶须的评估及考核方法，及其在先进封装中的应用.最后提出锡及锡基合金电子电镀技术未来研究应重点关注微孔镀锡、减少镀层夹杂、引脚可焊性电镀，提高产品质量、降低成本等方面。
锡金属 锡基合金 电镀工艺 晶须生长
贺岩峰 鲁统娟 王芳
长春工业大学化工学院,吉林长春130012
国内会议
中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会第十七届学术年会
西安
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2015-08-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）