会议专题

2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

总文献量: 72篇会议类型: 国内会议会议地点: 深圳主办单位: 中国印制电路行业协会会议日期: 2008-10-16

文章浏览

蚀刻过程的流体力学分析

田玲李志东

最新嵌入式印制线路板技术·标准化的动向

宇都宫久修

HDI板尺寸稳定性控制

杨金爽吴云鹏

电子标签天线用封闭型聚氨酯胶粘剂的研究

熊云李桢林范和平

化学镀镍工艺参数对沉积速率和磷含量的影响

林照应李志东

OSP实际膜厚的测定及其保焊性能研究

肖定军罗庆生刘彬云王恒义

环氧树脂(FR-4)Prepreg片的塞孔技术

王优林

高性能涂布法二层挠性覆铜板的开发

梁立伍宏奎张翔宇茹敬宏

邮票孔对PCB分板时爆板的影响

杨海永

含氟聚酰亚胺及其在光-电印制板中的应用

杨志兰李桢林熊云严辉范和平

浅谈PCB孔位精度控制方法

桑惠敏贾茹

全板电镀镀铜均匀性改善

黄承明陈海峰

印制电路板制程里的变废为宝探究

尹知生王优林

聚酰亚胺及其在微电子中的应用

严辉李桢林熊云范和平

新型低成本无铅FR-4覆铜板材料的介绍

粟立军

环氧树脂流变行为的研究

李艳国刘湘龙李志东

图形电镀深镀能力研究

李纪生

高导热材料制作的铝基板加工工艺技术

王优林

关于光电子电路组装技术的标准化状况

高原秀行

APQP与项目管理的理解

虢代良王恒义钟志成尹艳张宝栋